콘텐츠로 건너뛰기
회사소개
인사말
회사개요
회사연혁
Global PNS
인증 및 특허
조직도
오시는 길
사업소개
반도체 장비
반도체 소재
시스템 사업
폴리싱 서비스
제품소개
반도체 장비
Coating & Bonding Machine
Grinding Machine
Lapping Machine
Polishing Machine
CMP Polishing Machine
검사장비
Milling Machine
Auto Processing System
반도체 소재
CMP PAD
Polishing Slurry
Lapping Plate
Ceramic Plate
Condition Ring
공지사항
공지사항
회사소개
인사말
회사개요
회사연혁
Global PNS
인증 및 특허
조직도
오시는 길
사업소개
반도체 장비
반도체 소재
시스템 사업
폴리싱 서비스
제품소개
반도체 장비
Coating & Bonding Machine
Grinding Machine
Lapping Machine
Polishing Machine
CMP Polishing Machine
검사장비
Milling Machine
Auto Processing System
반도체 소재
CMP PAD
Polishing Slurry
Lapping Plate
Ceramic Plate
Condition Ring
공지사항
공지사항
사업소개
(주)피앤에스인터내셔날은 고객과 진심을 나누고 신뢰를 쌓아갑니다.
반도체 장비
반도체 소재
시스템 사업
폴리싱 서비스
반도체 장비
반도체 소재
시스템 사업
폴리싱 서비스
폴리싱 서비스
적용제품
· PIG (Phosphor –In –Glass) :
· Diamond Wafer :
PIG (Phosphor-in-Glass)
구분
적용분야
Grinding
웨이퍼 평탄도와 두께 정밀제어
Lapping
Polishing
웨이퍼 표면조도 정밀제어
Diamond Wafer
구분
적용분야
Diamond Wafer
현존 물질 中 열전도율 ▲
열관리 소재에 주로 사용
(예:5G/6G 통신, 위성통신 등)
위로 스크롤